复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利，可以快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，上海复旦微电子集团股份有限公司申请一项名为“晶圆芯片多路并测装置及方法“，公开号CN202310014541.9，申请日期为2023年1月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆芯片多路并测装置及方法，该装置包括：至少两路并行的测试通路，复旦微电申请晶圆芯片多路并测装置及方法专利，可以快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片每条测试通路用于测试一个晶圆芯片的两个PAD的物理连接是否正常，所有测试通路中的晶圆芯片的衬底相连接；所述测试通路包括：相连接的第一PAD和第二PAD，连接在测试仪地和第一PAD之间的测试仪电流源，连接在第二PAD和测试仪地之间的辅助测试单元；辅助测试单元用于生成所属测试通路的辅助参数。利用本发明方案，可以生成各测试通路的辅助参数，进而判断出异常测试通路的晶圆芯片，快速高效地排除各处异常测试通路的晶圆芯片。