信越推出新型半导体后端设备，无需中介层实现的集成

IT之家7月11日消息，日本信越化学6月12日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合2.5D先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案这意味着可在HBM内存集成工艺中完全省略昂贵...